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精通嵌入式Linux系统开发，熟悉Android Framework层架构与SystemUI定制开发。具备多协议通信模块调试能力（WiFi/BLE/USB/以太网），擅长驱动层问题定位与优化。熟练掌握NFC芯片（BCM20797）调试及功耗管理方案设计，具备多平台（高通/瑞芯微/全志）驱动适配经验。熟悉显示接口调试（LVDS/Mipi/RGB）及转接芯片（ICN6211/6202）集成方案，精通电源管理及低功耗优化技术。具备ESAM加密芯片集成及4G模块调试能力，熟悉Android系统级配置参数调校。

主导多个工业级嵌入式系统开发项目，涵盖智能终端、电力设备及金融终端领域。负责驱动层调试与系统级优化，包括多协议通信模块（WiFi/BLE/USB/以太网）调试、NFC芯片（BCM20797）集成方案设计、显示接口（LVDS/Mipi/RGB）调试及转接芯片（ICN6211/6202）集成。主导功耗优化方案设计，实现设备待机功耗<3mA。完成多个平台（高通/瑞芯微/全志）驱动适配，解决USB摄像头花屏、蓝牙MAC地址异常等技术难题。具备ESAM加密芯片集成及4G模块调试经验，优化系统级配置参数提升产品稳定性。

主导高通平台POS机开发，完成屏/TP/摄像头/NFC等驱动调试，设计功耗优化方案（待机功耗<3mA）。解决USB摄像头花屏、蓝牙MAC地址异常等技术难题，完成BCM20797芯片在MSM8909/SC60/A64平台的适配。负责瑞芯微RK3568电力终端开发，集成屏幕/触摸/WiFi/蓝牙/以太网/ESAM加密/4G模块，优化系统级配置参数。完成全志A40I断路器开发，实现屏幕/以太网/触摸/WiFi/蓝牙/ESAM功能调试，解决多屏显示接口兼容性问题。